bdd42ce7

TSMC гарантирует организовать рисковое 7-нм изготовление чипов во 2-м квартале 2017 года

Усвоение тайваньской полупроводниковой кузницей TSMC 7-нм производственных общепризнанных мерок идёт по намерению. во 2-м квартале 2015 года, со слов одного из аккуратных начальников компании Марка Лю (Mark Liu), сказанным на встрече с инвесторами, организация приступит к рисковому изготовлению 7-нм чипов.

TSMC ждет, что не менее чем 20 организаций интересуется 7-нм общепризнанными мерками, обращенными на печать как чипов для мобильных телефонов, так и высокопроизводительных решений. Многочисленное же изготовление, со слов г-на Лю, запланировано на 2018 год (тем не менее, есть некоторые слухи, как будто следующие телефоны Эпл 2017 года будут оборудоваться 7-нм монокристаллическими технологиями).

Также, TSMC принимает участие и в подготовке 5-нм полупроводникового технического процесса. Организация планирует в 2019 году начать увеличивать полупроводниковое изготовление с соблюдением этих общепризнанных мерок, которые также направлены на мобильные продукты и производительные вычисления.

Что же касается 10-нм техпроцесса, который в основном рассчитан на печать кристаллов для мобильных телефонов, то многочисленное изготовление с соблюдением этих общепризнанных мерок должно стартовать, по проектам TSMC, в середине 2016 года. К слову, TSMC увеличила собственные прогнозы сравнительно повышения прибыли в 2016 году до 11–12 % против 5–10 %.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий