В начале августа 2014 г на портале Flash Memory Summit компания Western Диджитал назвала о проектах применять резистивную память с случайным доступом (restistive random access memory, ReRAM) в роли памяти для SSD-накопителей c высокой мощностью. Это так именуемые SCM-накопители (сторидж class memory), которые должны занять среднее положение между DRAM и традиционными твердотельными накопителями. Память вида ReRAM должна отлично подходить для данной цели, так как она гарантирует соединять скорости доступа, ближайшие к данным памяти DRAM и при этом быть энергонезависимой.
Из жадного на детали доклада представителей компании Western Диджитал можно было представить, что свежий класс твердотельных накопителей будет базироваться на подготовки организаций SanDisk и Toshiba. И на самом деле, компании SanDisk и Toshiba 3 месяца назад могли похвастать квалифицированными экземплярами 32-Гбит памяти ReRAM, но годом ранее SanDisk и HP подписали контракт об общей подготовке памяти ReRAM. С июня 2014 г организация SanDisk перешла в собственность компании Western Диджитал, что автоматом перебросило её подготовки в руки владельца. Но в эти дни возникла информация, что организация Western Диджитал держит руку на пульсе у ещё одной технологии ReRAM.
Как стало известно, такое отделение Western Диджитал, как Hitachi GST, 2 года подряд действует с молодой австралийской организацией 4DS. Летом этого года HGST и 4DS закончили ещё 1 контракт об общих работах на 2015 год. Сущность работ состоит в увеличении надёжности сохранения данных в ячее памяти ReRAM и в подготовке технологий, повышающих количество циклов стирания ячей ReRAM. Логично, что подготовки 4DS — это свободный проект, а не улучшение исследований SanDisk и Toshiba. Это подводит нас к тому, что Western Диджитал оценивают несколько видов памяти ReRAM. Тем не менее, это логично. Сегодня наберётся более 2-ух десятков разных технологий работы резистивной памяти с случайным доступом.
Со слов управления 4DS, разработка компании рентабельно различается от создающих конкуренцию видов. Прежде всего, само здание ячеи ReRAM 4DS гарантирует бóльшую насыщенность записи сравнивая с памятью 3D NAND в случае применения одинакового техпроцесса. Уточним, организация 4DS экспериментирует с ячеями ReRAM, произведенными в масштабах 40-нм техпроцесса, в то время как память 3D NAND сегодня широко производится с применением техпроцессов в спектре от 45 до 50 hm.
Иным плюсом подготовки 4DS именуется совершенный механизм работы памяти. Это память с переключением рабочего пласта, когда противодействие ячеи меняется во всём рабочем покрове (Interface Switching ReRAM либо Non-Filamentary ReRAM). Заменой этому может служить память с образованием нитевидных токопроводящих «волокон» из ионов золота в рабочем покрове ячеи. Такую память спроектировала организация Crossbar и, что принципиально, о готовности изготовления памяти Crossbar ReRAM с применением 40-нм техпроцесса рассказал самый крупный в КНР договорный изготовитель — организация SMIC. Похоже, на данном направлении становится тепло. Однако неужели нам про это сочувствовать?