Новости в реальном времени

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. готовится начать многочисленное изготовление микросхем с помощью технического процесса 10 hm (CLN10FF). Судя по раньше оглашенным данным, эта система позволит повысить число транзисторов и тактовые частоты систем на кристалле (system-on-chips, SoCs), и понизить их потребление. Но усовершенствования не будут на самом деле мировыми, из-за этого только урезанное число заказчиков TSMC решит воспользоваться 10-нм техпроцессом. Все-таки, в компании рассказывают о том, что ряд заказчиков заинтересован в обозначенной технологии.

По ожиданиям TSMC, система CLN10FF позволит повысить транзисторную насыщенность микросхем приблизительно на 50 % сравнивая с 16-нм технологиями компании заключительных лет (CLN16FF, CLN16FF+, CLN16FFC), которые применяли межблочные объединения от 20-нм техпроцесса CLN20SOC. Такое усовершенствование вероятно даёт вероятность значительно повысить число транзисторов на кристалле. Все-таки, частый потенциал 10-нм микросхем TSMC повысится только на 20 % при подобной проблемы и энергопотреблении, но понижение энергопотребления — на 40 % при сохранении тактовой частоты и транзисторного расчета. Так что, с позиции многих создателей микросхем CLN10FF не дает возможность сделать конструктивно не менее производительных решений сравнивая с теми, что изготовляются по общепризнанным меркам CLN16FF+ (при существенном повышении транзисторного расчета понадобится понижать тактовую частоту).

Промышленный комплекс TSMC Fab 15

Следовательно, некоторые из заказчиков TSMC проглядят технический процесс 10 hm, как поступили с техническим ходом 20 hm. Исключение составят создатели SoC для мобильных и определенных иных механизмов, которым требуется показывать хоть незначительный прогресс в собственной продукции ежегодно. Поэтому число модификаций микросхем, которые будут выполняется с применением CLN10FF, не будет огромным. Так, за недели до начала глобального изготовления таких чипов TSMC говорит о том, что на данный момент обрела фотомаски для производства 5-и микропроцессоров. Для аналогии: за месяцы до начала глобального изготовления накопленных моделей с применением CLN16FF в 2015 году организация имела предзаказы на производство более десятка чипов.

«На данный момент мы приобрели предназначенную документацию на производства 5-и трудных микросхем для мобильных телефонов», — заявил Си Си Вей (C. C. Wei), вице-президент и один из аккуратных начальников TSMC в процессе телеконференции с инвесторами и денежными специалистами. «Мы готовимся начать изготовление с применением технологии 10 hm к концу 2014 г и сделать первые поставки в I квартале следующего».

На сегодняшний день TSMC смогла выполнить первую микросхему по технологии 10 hm, уровень пригодных применим, в то время как мощность и насыщенность браков приблизительно отвечают микросхемам на начальных этапах изучения иных современных общепризнанных мерок изготовления, со слов одного из начальников компании.

Кремниевые подложки, обработанные TSMC

Сейчас в производственных комплексах TSMC, которые будут применены для производства 10-нм микросхем, работают 2500 инженеров и 1200 технологических экспертов. В будущем организация добавит ещё 1000 инженеров и 500 технологических экспертов в команду, которая будет обслуживать изготовление по общепризнанным меркам CLN10FF. Невзирая на незначительное число модификаций микросхем, которые будут изготовляться по техническому процессу 10 hm, TSMC ждет сравнительно больших объёмов изготовления, так как речь идёт о чипсетах для мобильных телефонов, тиражи которых превосходят тысячи млн единиц.

Технический процесс 10 hm останется передовой технологией TSMC приблизительно до начала 2018 года, когда организация начнёт производить микросхемы с применение общепризнанных мерок изготовления 7 hm. Сейчас не менее 20 заказчиков TSMC высказали стремление применять CLN7FF, что говорит о том, что эта система будет куда удачнее CLN10FF. Последнее логично, так как по сравнению с CLN16FF+, CLN7FF гарантирует весьма значительные усовершенствования как в сфере повышения насыщенности транзисторов, так и в сфере энергоэффективности (сантиметров. таблицу). Такой прогресс позволит огромному количеству создателей использовать свежий процесс и получить значительно повышение мощности сравнивая с нынешними заключениями.

Внутри производственного комплекса TSMC Fab 15

Все-таки, по мере улучшения технологий производства микросхем изготовление с применением классической EUV-фотолитографии становится дешевле из-за применения неоднократного экспонирования и растущей ширины цикла. По данной причине необходимо осознавать, что грядущие микросхемы не будут чересчур дёшевы, что может оказать влияние на стоимость конечных механизмов.